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锡膏粘度测定方法

锡膏粘度测定方法

 

锡膏为什么要试粘度?

 

锡膏粘度是锡膏品性的主要特性指标,也是影响印刷性能的重要因素,粘度太大锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全;粘度太低则印刷时锡膏容易脱落。市场上的锡膏虽经过鉴定,但锡膏的品质会随着运输,长时间储存而变质(锡膏的优秀储存温度为:2°C~10°C,存储期限为六个月)。

 

决定锡膏粘度有几个原因

 

①锡粉含量,含量越高,粘度越高反之亦然;

②焊剂含量,焊剂含量越高粘度越低,反之亦然;

③合金粉末颗粒大小,颗粒越大,粘度越低,反之亦然;

④储存锡膏温度,温度越高,粘度越低。因次厂商不同,产品品质也会有异。因此,辩别和测定锡膏的粘度也为SMT生产厂商重要的一项工作流程。


 

 

如何测试锡膏的粘度?

 

方法1

 

仪器组成:BROOKFIELD粘度计DV2T、HELIPATH STAND、TC-550MX

测试步骤

1)设置5r/min,选择合适的T型转子(保证扭矩百分数范围在10~100%范围内),调整升降支架的活动范围,使得T型转子可以在浸入样品中的深度为0.3cm~2.8cm的区域之间上下运动(转子与试验容器底部之间的zui小距离不低于1cm);

2)设置5个周期的测试时间(升降支架上下运动一次为一个周期);开始测试,连续记录测试过程的粘度变化情况

3)试验过程中用博勒飞TC-550MX控制样品的温度保持在25℃±0.25℃。

结果评定

取前两个周期测得的zui大和zui小粘度值,分别记为N1和N2;取后两个周期测得的zui大和zui小粘度值分别记为N3和N4。按照公式Y1=(N1+N2)/2  ,Y2=(N3+N4)/2计算焊锡膏样品的粘度值Y1和Y2。

若Y1≤(1+10%)Y2,则样品最终粘度记为Y2;若Y1>(1+10%)Y2,则结果视为无效,待样品静置稳定后重新进行试验,按上述方式对结果进行判定。

 

方法2

 

仪器组成:BROOKFIELD粘度计DV2T、螺旋适配器、TC-550MX

测试步骤

将螺旋适配器安装在DV2T上,使螺旋转子浸入焊锡膏样品中(注意防止样品覆盖螺旋泵出口),设置转速为10r/min;

开始测试,当读数稳定1min以上不再发生变化时,记录数据。试验过程中用博勒飞TC-550MX控制样品的温度保持在25℃±0.25℃。

结果评定

记录稳定时的读数,即为焊锡膏样品的粘度值。

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